• RFID

IOT eSIM Chip Modul fir iPhone, Tablet, Auer, Auto


Produktdetailer

Produkt Tags

Produkt Aféierung

Well déi nächst Generatioun vu spitzen Technologien sech konvergéiert an déi intelligent Verbindung vu Saachen beschleunegt, ass sécher, zouverlässeg, flexibel an effizient global Konnektivitéit entscheedend fir d'Transformatioun vun der Industrie ginn.

D'eSIM-Léisunge vun der TMC-Serie si mat héijer Sécherheet, héijer Leeschtung, héijer Zouverlässegkeet an engem One-Stop-Service ze verfügen. Si goufe vun enger Rei vu bekannte Produzente vun Ausrüstung erfollegräich adoptéiert a gi wäit verbreet a mobilen Kommunikatiounsterminalen, tragbaren Apparater, Automobilelektronik an IoT-Terminalen agesat, wouduerch se eng zolidd Konnektivitéitsënnerstëtzung fir déi intelligent Transformatioun vu ville Branchen ubidden.

Virdeeler vun der eSIM-Léisung

1. De Sécherheetschip bitt eng Späicherkapazitéit vu 512KB bis 2MB an huet déi international CC EAL6+, UnionPay Chip Sécherheetszertifizéierung, National Security Level 2, an AEC-Q100 Zertifizéierungen bestanen, wat Hardware-Sécherheetsschutz vun Weltklass bitt.
2. De Betribssystem (OS) entsprécht de GSMA SGP.22 V2.5 an den nationale Kommunikatiounsstandarden, deckt iwwer 400 Operateuren weltwäit of, ënnerstëtzt bis zu 10 Profildownloads, bitt personaliséiert eIDs a bitt Online-Updates fir den eSIM COS, wat eng méi flexibel Gestioun vum ganze Liewenszyklus op Softwareniveau erméiglecht.
3. Wat d'Produktiounssécherheet ugeet, si mir déi éischt inlännesch Firma, déi d'GSMA SAS-UP Zertifizéierung fir personaliséiert Sécherheetschips op Wafer-Niveau kritt huet. Mir ënnerstëtzen souwuel Wafer-Niveau wéi och verpackt Personaliséierung, wat sécher a kontrolléierbar Operatiounen am ganze Wafer-zu-Verpackungsprozess garantéiert.

4. Wat d'LPA-Kompatibilitéit ugeet, bidden mir LPA-Referenzimplementatiounen op Basis vu verschiddene Betribssystemer, dorënner Android, Linux an RTOS, wat d'Integratioun vun Terminalgeräter däitlech vereinfacht an de Clienten hëlleft, Maartméiglechkeeten séier ze notzen.

Architektur vun der eSIM-Technologie

Konsumentelektronik (2)

eSIM Produktspezifikatiounen

1) Spezifikatioune vun auslännesche Produkter

POS, CPE, Aueren

THD89-E512
TMC-E92-1 XXB

Pak:
WLCSP 1.5*1.8
DFN8 5*6
Kapazitéit: 512k
Niveau: Konsumentenqualitéit, Industriequalitéit

2)Handyen, Laptops, POS

THD89-E512
TMC-E92-1 XXB

Pak:
WLCSP 1.5*1.8
DFN8 5*6
Kapazitéit: 512k
Niveau: Konsumentenqualitéit, Industriequalitéit

3) Handyen, Aueren, POS

THD89-E1500
TMC-E92-5 XXB

Pak:
WLCSP 2.0*2.5 P IN
33G 2,5*2,7
Kapazitéit: 1,5M
Niveau: Konsument

4) AR-Brëller, PAD, Handy, Auer, POS

  • THD89-E1280

TMC-E92-3 XXA

Pak:

WLCSP 1.8*2.0
PIN 33G 2.5*2.7
DFN8 3*3 DFN8 5*6
Kapazitéit: 1,25 M
Niveau: Konsumentenqualitéit, Automobilqualitéit

  • THD89-E2048
    TMC-E92-4 XX

Pak: WLCSP 2.0*2.5
PIN 33G 2.5*2.7
Kapazitéit: 2M
Niveau: Konsument


  • Virdrun:
  • Weider: