English
  • RFID
RFID Chip Montagemaschinn Modell: ST-FC180 Featured Image
  • RFID Chip Montagemaschinn Modell: ST-FC180
  • RFID Chip Montagemaschinn Modell: ST-FC180

RFID Chip Montagemaschinn Modell: ST-FC180

Allgemeng Beschreiwungen

RFIDChip-Montagemaschinn Modell: ST-FC180
Voll automatesch RFID Chip Bonding Maschinn gëtt fir HF benotzt、UHF-Chipbindung, Substratnetzbreet (CD-Richtung) bis zu 200 mm, Maschinn ass integréiert mat der Antennofwicklung, Klebstoffausgabe, Matrizenbefestigung, Hot Press, QC-Verifizéierung, schlechten Inlay-Punkt, etc. Funktiounen, 8 an 12 Zoll Wafer-Disk ass kompatibel, 6 Zoll Wafer-Disk musspersonaliséiertgemaach.


 

Kontaktéiert eis elo fir Beispiller!!!

info@focusrfid.com +8618560195575

Produktdetailer

Produkt Tags

Aféierung

1. Dës spezialiséiert Ausrüstung ass fir d'Roll-zu-Roll-Produktioun vun RFID-Inlays a Chip-Bindung entwéckelt. Si ass ideal fir d'Eenzelreihe-Flip-Chip-Bindung vu Produkter mat opaken oder halbtransparenten Antennen (wéi z.B. Pabeierbaséiert oder opaken PET-Antennen).
2. Mat engem sophistikéierte visuelle Erkennungssystem identifizéiert a lokaliséiert d'Maschinn präzis kleng Chips - déi a Schacht geliwwert ginn - souwéi flexibel Antennen; duerno féieren héichgeschwindeg an héichpräzis Aktuatoren déi präzis Bindung vun de Chips un d'Antennen duerch.

Fonctiounen

  1. Gëeegent fir PET, Pabeierantenn;
  2. Substratmaterial Breet：30~200mm, Déckt:≥50μm, d'Befestigungspositioun vun der Antenn ass an der Mëtt;
  3. WDimensioun vun der Scheif no der Scheif: 8 & 12 Zoll,
  4. WAfer Gréisst: 0,35 * 0,3 mm bis 3 * 3 mm während dësem Beräich;
  5. TDéckt vum Wafer: 0,075-0,16 mm;
  6. Klebstoff: ACP ass akzeptabel, NCP: nach net validéiert;
  7. PJuckenlimit an der X- & Y-Achs:Minimum15mm, maximal 240mm (Bemierkung: d'Distanz muss e ganzt Villfach tëscht 157 an 240mm sinn)

Technesch Spezifikatioun

# Parameter Wäert
1 Dimensioun L6000*B1300*H1750 (mm)
2 Gewiicht Ongeféier 2000 kg
3 Bewäertungsspannung Dräiphaseg, AC380V
4 Bewäertungsleistung Ongeféier 16 kW
5 Loftdrock 0,6 ~ 0,8 MPa
6 Loftverbrauch Ongeféier 100 l/min
7 Bedreiwer Nr. 1 Persoun
8 Kontrolltyp PC
9 Betribssystem Gewënn 10
10 UPH Ofstand 25mm: 15000 Stéck/h
Ofstand 50mm: 7500 ~ 8000 Stéck/h
Ofstand 150mm: 2600 Stéck/h
11 Rendement 99,70%
12 Kaméidi ≤85 DB
13 Genauegkeet vun der Befestigung vum Stanzform ±0,05 mm
14 Applikatiounsmaterial Eenzel erop dréchen Inlay
15 Substrat PET, Pabeier; Déckt: ≥0,05 mm
16 Ännerung iwwer Zäit — Komplett Produktännerung (Antenn a Chip a méiglecherweis ACP/NCP) Ongeféier 150 Minutten
17 Ännerung mat der Zäit — Nëmme Wafer/Chip 5 Minutten

Dimensioun

企业微信截图_17752061457677


  • Virdrun:
  • Weider:

    • Produktkategorien

    Dréckt Enter fir ze sichen oder ESC fir zouzemaachen